電鍍端子品質(zhì)檢驗規(guī)范和方法
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發(fā)布日期：2020-07-23
電鍍端子的檢驗是電鍍完成后不可缺少的工作，只有檢驗合格的產(chǎn)品才能交給下一工序使用。通常駐的檢驗項目為：膜厚（thickness）,附著力（adhesion）,可焊性（solderability）,外觀（appearance）,包裝（package）.鹽霧實驗（salt spray test）,對于圖紙有特別要求的產(chǎn)品，有孔隙率測試（30U”）金使用硝酸蒸氣法，鍍鈀鎳產(chǎn)品（使用凝膠電解法）或其它環(huán)境測試。
一 膜厚：
1.膜厚為電鍍檢測基本項目，使用基本工具為螢光膜厚儀（X-RAY），其原理是使用X射線照 射鍍層，收集鍍層返回的能量光譜，鑒別鍍層厚度及成分。
2.使用X-RAY注意事項：
1）每次開機需做波譜校準
2）每月要做十字線校準
3）每星期應(yīng)至少做一次金鎳標定
4）測量時應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品所使用的鋼材選用測試檔案
5）對于新產(chǎn)品沒有建測試檔案，應(yīng)建立測試檔案
3. 測試檔案的意義：
例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%0.2).cfp
Au-Ni-Cu----------測試在銅基材上鍍鎳打底再鍍金的厚度。
（100-221 sn 4%-------AMP銅材編號 含錫4%的銅材）
二．附著力：
附著力檢測為電鍍基本檢測項目，附著力不良為電鍍最常見不良現(xiàn)象之一，檢測方法有兩種：
1.折彎法：先用與所需檢測端子相同厚度的銅片墊于需折彎處，用平口鉗將樣品彎曲至180度，用顯微鏡觀察彎曲面是否有鍍層起皮，剝落等現(xiàn)象。
2.膠帶法：用3M膠帶緊牢地粘貼在欲試驗樣品表面，垂直90度，迅速撕開膠帶，觀察膠帶上有載剝落金屬皮膜。如目視無法觀察清楚，可使用10倍顯微鏡觀察。
3.結(jié)果判定：
a) 不可有掉落金屬粉末及補膠帶粘起之現(xiàn)象。
b) 不可有金屬鍍層剝落之現(xiàn)象。
c) 在底材未被折斷下，折彎后不可有嚴重龜裂及起皮之現(xiàn)象。
d) 不可有起泡之現(xiàn)象
e)在底材未被折斷下，不可有裸露出下層金屬之現(xiàn)象。
4.對于附著力發(fā)生不良時應(yīng)學(xué)會區(qū)分剝落的層的位置，可用顯微鏡及X-RAY測試已剝落的鍍層厚度來判斷，借些找出出問題的工站。
三．可焊性
1.可焊性為鍍錫鉛和鍍錫的基本功能與目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是絕對不可接受的。
2.焊錫試驗的基本方法：
1) 直接浸錫法：根據(jù)圖紙規(guī)定，直接將焊錫的部分浸上求求的助焊劑，浸入235度的錫爐中，5秒鐘后應(yīng)緩緩以約25MM/S速度取出。取出后，冷卻至常溫時用10倍顯微鏡觀察判定：吃錫面積應(yīng)大于95%以上，吃錫部位應(yīng)平滑光潔，無拒焊，脫焊，針孔等現(xiàn)象即判合格。
2) 先老化后焊接，對于部分力面有特別要求的產(chǎn)品，樣品在作焊接試驗前應(yīng)使用蒸汽老化試驗機對樣品進行8或者16個小時的老化，以判斷產(chǎn)品在惡劣的使用環(huán)境下的焊接性能。
四．外觀：
1.外觀檢測為電鍍檢測的基本功能，從外觀上可以看出電鍍工藝條件的適合性及電鍍藥水可能產(chǎn)生的變化。對于不同的客戶對外觀會有不同的要求，對于電鍍端子應(yīng)一律用至少10倍以上的顯微鏡觀察。對于已發(fā)生的不良，放大倍數(shù)越大越有助于分析問題發(fā)生的原因。
2.檢驗步驟：
1.取樣品放在10倍顯微鏡下，用標準白色光源垂直照射：
2.通過目鏡觀察產(chǎn)品表面狀況。
3.判定方法：
1.色澤均勻，不可有深淺色，異色（如變黑，發(fā)紅，發(fā)黃），鍍金不可有嚴重色差。
2.不可粘有任何異物（毛屑，灰塵，油污，結(jié)晶物）
3.必須干燥，不可沾有水分
4.平滑性良好，不可有凹洞，顆粒物
5.不可有壓傷，刮傷，刮歪等各種變形現(xiàn)象及鍍件受損之現(xiàn)象
6.不可有裸露出下層之現(xiàn)象，關(guān)于錫鉛外觀，在不影響可焊性的情況下允許有少許（不超過5%）麻點，麻坑。
7.鍍層不可有起泡，剝落等附著力不良現(xiàn)象
8.電鍍位置依照圖紙規(guī)定執(zhí)行，在不影響使用功能的前提下，可由QE工程師決定適當(dāng)放寬標準
9.對于有疑異的外觀不良現(xiàn)象，應(yīng)由QE工程師定極限樣版和外觀輔助標準
五，包裝
包裝代表著企業(yè)的形象，對包裝應(yīng)足夠重視
包裝要求包裝方向正確，包裝盤，箱干凈整齊，無破損：標簽填寫完整，正確，內(nèi)外標簽數(shù)量一致。
一 膜厚：
1.膜厚為電鍍檢測基本項目，使用基本工具為螢光膜厚儀（X-RAY），其原理是使用X射線照 射鍍層，收集鍍層返回的能量光譜，鑒別鍍層厚度及成分。
2.使用X-RAY注意事項：
1）每次開機需做波譜校準
2）每月要做十字線校準
3）每星期應(yīng)至少做一次金鎳標定
4）測量時應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品所使用的鋼材選用測試檔案
5）對于新產(chǎn)品沒有建測試檔案，應(yīng)建立測試檔案
3. 測試檔案的意義：
例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%0.2).cfp
Au-Ni-Cu----------測試在銅基材上鍍鎳打底再鍍金的厚度。
（100-221 sn 4%-------AMP銅材編號 含錫4%的銅材）
二．附著力：
附著力檢測為電鍍基本檢測項目，附著力不良為電鍍最常見不良現(xiàn)象之一，檢測方法有兩種：
1.折彎法：先用與所需檢測端子相同厚度的銅片墊于需折彎處，用平口鉗將樣品彎曲至180度，用顯微鏡觀察彎曲面是否有鍍層起皮，剝落等現(xiàn)象。
2.膠帶法：用3M膠帶緊牢地粘貼在欲試驗樣品表面，垂直90度，迅速撕開膠帶，觀察膠帶上有載剝落金屬皮膜。如目視無法觀察清楚，可使用10倍顯微鏡觀察。
3.結(jié)果判定：
a) 不可有掉落金屬粉末及補膠帶粘起之現(xiàn)象。
b) 不可有金屬鍍層剝落之現(xiàn)象。
c) 在底材未被折斷下，折彎后不可有嚴重龜裂及起皮之現(xiàn)象。
d) 不可有起泡之現(xiàn)象
e)在底材未被折斷下，不可有裸露出下層金屬之現(xiàn)象。
4.對于附著力發(fā)生不良時應(yīng)學(xué)會區(qū)分剝落的層的位置，可用顯微鏡及X-RAY測試已剝落的鍍層厚度來判斷，借些找出出問題的工站。
三．可焊性
1.可焊性為鍍錫鉛和鍍錫的基本功能與目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是絕對不可接受的。
2.焊錫試驗的基本方法：
1) 直接浸錫法：根據(jù)圖紙規(guī)定，直接將焊錫的部分浸上求求的助焊劑，浸入235度的錫爐中，5秒鐘后應(yīng)緩緩以約25MM/S速度取出。取出后，冷卻至常溫時用10倍顯微鏡觀察判定：吃錫面積應(yīng)大于95%以上，吃錫部位應(yīng)平滑光潔，無拒焊，脫焊，針孔等現(xiàn)象即判合格。
2) 先老化后焊接，對于部分力面有特別要求的產(chǎn)品，樣品在作焊接試驗前應(yīng)使用蒸汽老化試驗機對樣品進行8或者16個小時的老化，以判斷產(chǎn)品在惡劣的使用環(huán)境下的焊接性能。
四．外觀：
1.外觀檢測為電鍍檢測的基本功能，從外觀上可以看出電鍍工藝條件的適合性及電鍍藥水可能產(chǎn)生的變化。對于不同的客戶對外觀會有不同的要求，對于電鍍端子應(yīng)一律用至少10倍以上的顯微鏡觀察。對于已發(fā)生的不良，放大倍數(shù)越大越有助于分析問題發(fā)生的原因。
2.檢驗步驟：
1.取樣品放在10倍顯微鏡下，用標準白色光源垂直照射：
2.通過目鏡觀察產(chǎn)品表面狀況。
3.判定方法：
1.色澤均勻，不可有深淺色，異色（如變黑，發(fā)紅，發(fā)黃），鍍金不可有嚴重色差。
2.不可粘有任何異物（毛屑，灰塵，油污，結(jié)晶物）
3.必須干燥，不可沾有水分
4.平滑性良好，不可有凹洞，顆粒物
5.不可有壓傷，刮傷，刮歪等各種變形現(xiàn)象及鍍件受損之現(xiàn)象
6.不可有裸露出下層之現(xiàn)象，關(guān)于錫鉛外觀，在不影響可焊性的情況下允許有少許（不超過5%）麻點，麻坑。
7.鍍層不可有起泡，剝落等附著力不良現(xiàn)象
8.電鍍位置依照圖紙規(guī)定執(zhí)行，在不影響使用功能的前提下，可由QE工程師決定適當(dāng)放寬標準
9.對于有疑異的外觀不良現(xiàn)象，應(yīng)由QE工程師定極限樣版和外觀輔助標準
五，包裝
包裝代表著企業(yè)的形象，對包裝應(yīng)足夠重視
包裝要求包裝方向正確，包裝盤，箱干凈整齊，無破損：標簽填寫完整，正確，內(nèi)外標簽數(shù)量一致。
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